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公司發布2023 年半年報，23H1 實現營收12.34 億元，YoY+72.12%，歸母凈利潤為3.74 億元，YoY+101.44%，扣非凈利潤3.07 億元，YoY+113.76%，其中，Q2 單季度營收6.18 億元，YoY+67.63%，歸母凈利潤為1.80 億元，YoY+90.77%，扣非凈利潤達1.40 億元，YoY+112.93%，主要系CMP 產品獲得更多客戶認可并實現多次批量銷售，市場占有率不斷提高。
核心產品不斷迭代，推進面向更高性能、更先進節點的CMP 設備開發。公司推出Universal H300 機臺，大幅提高性能，適用工藝更豐富，已完成基本工藝性能驗證；Universal-150Smart 可滿足第三代半導體、MEMS 等制造工藝，已發往兩家第三代半導體客戶驗證；先進封裝、大硅片領域的CMP 設備已批量交付客戶大生產線；面向化合物半導體的CMP 設備已在SiC、GaN、LN、LT 等領域實現應用，取得批量銷售訂單；兼容6/8 英寸、拋光+清洗全自動控制的CMP 設備已在頭部客戶通過驗證。
拓展多種設備新品，積極發展晶圓再生業務。1）推出Versatile-GP300 減薄拋光一體機量產機臺，穩定實現12 英寸晶圓片內磨削TTV＜1um，達國內領先和國際先進水平，已發往集成電路龍頭企業驗證，填補了國內超精密減薄技術領域的空白。2）用于12 英寸硅襯底CMP 工藝后清洗設備和用于4/6/8 英寸化合物半導體清洗設備推向相關市場。3）HSDS/HCDS 供液系統設備已獲批量采購，在邏輯、先進封裝、MEMS 等國內IC 客戶實現應用。4）用于Cu、Al、W、Co 等金屬制程的薄膜厚度測量設備FTM-M300 已發往多家客戶驗證，實現小批量出貨。5）晶圓再生服務：23H1 月產能已達10 萬片，Cu/Non Cu 兩條產線隔離工作已全部完成，在國內知名大廠均已完成Demo 驗證工作，獲得多家大生產線批量訂單并實現長期穩定供貨。
投資建議：預計公司2023-2025 年歸母凈利潤分別為6.98、9.42、12.05 億元，對應PE 為46.9、34.7、27.1 倍，維持“增持”評級。
風險提示：新品推廣不及預期、下游擴產不及預期、市場競爭風險。
